0907111106
Cơ sở đóng gói tiên tiến mới ở Malaysia dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2024
Chính phủ Malaysia cho biết khoản đầu tư 30 tỷ MYR (khoảng 54.140 crore) dự kiến sẽ tạo ra hơn 4.000 việc làm cho Intel và hơn 5.000 việc làm trong lĩnh vực xây dựng.
Bộ trưởng Bộ Thương mại và Công nghiệp Quốc tế Malaysia Mohamed Azmin Ali cho biết trong một tuyên bố: "Cam kết này thực sự là kịp thời do nhu cầu toàn cầu tăng do tình trạng thiếu chip và những thách thức tiềm tàng phát sinh từ sự phục hồi của đại dịch trên toàn cầu", Bộ trưởng Thương mại Quốc tế và Công nghiệp Malaysia Mohamed Azmin Ali cho biết trong một tuyên bố.
Tình trạng thiếu chip bán dẫn trên toàn cầu, một phần do nhu cầu điện tử tăng cao và sự gián đoạn trong chuỗi cung ứng đã khiến các nhà sản xuất ô tô cắt giảm sản lượng và trì hoãn giao hàng điện thoại thông minh tại các công ty bao gồm cả Apple.
Ngành công nghiệp lắp ráp chip của Malaysia, chiếm hơn 1/10 tổng kim ngạch thương mại toàn cầu trị giá hơn 20 tỷ USD, đã cảnh báo rằng tình trạng thiếu hụt sẽ kéo dài ít nhất hai năm.
Gelsinger của Intel cho biết ông dự kiến tình trạng thiếu chip sẽ kéo dài đến năm 2023. Ông nói: "Nhìn chung, ngành công nghiệp bán dẫn năm nay sẽ phát triển nhiều hơn so với hai đến ba thập kỷ qua. Tuy nhiên, khoảng cách vẫn còn lớn ... và tôi dự đoán rằng những hạn chế của sự thiếu hụt sẽ kéo dài đến năm 2023". Ông cho biết thêm, Intel hy vọng sẽ công bố các địa điểm tiếp theo ở Mỹ và Châu Âu vào đầu năm tới.
Intel đã mở cơ sở sản xuất đầu tiên bên ngoài nước Mỹ tại một địa điểm lắp ráp rộng 5 mẫu Anh ở bang Penang của Malaysia vào năm 1972. Đến năm 1975, công ty đã sử dụng khoảng 1.000 nhân viên và trở thành một phần quan trọng trong chuỗi sản xuất của công ty, trang web của họ cho biết.
Tháng trước, Mỹ và Malaysia cho biết họ có kế hoạch ký một thỏa thuận vào đầu năm sau nhằm cải thiện tính minh bạch, khả năng phục hồi và bảo mật trong chuỗi cung ứng lĩnh vực bán dẫn và sản xuất.
Pencil
